Loading...
Tin 1.0mm 100g 99.3%Sn 0.7%Cu + flux 2%
Bezolovnatý pájecí cín - průměr 1,0 mm, hmotnost 100 g, složení Sn99,3 / Cu0,7, obsah tavidla Flux 2 %, trubičková pájka plněná aktivní kalafunou, vhodná pro pájení i zoxidovaných povrchů, použitelná v elektrotechnice a elektronice pro ruční i poloautomatické pájení DIP a THT součástek
In stock more than 5 pcs
Expected shipping:
15.06.2026
Regular price
319,00 Kč
263,64 Kč
excl. VAT
Unit price
/
Unavailable
TIPA | SKU:
06550468
Tin 1.0mm 100g 99.3%Sn 0.7%Cu + flux 2%
Regular price
319,00 Kč
263,64 Kč
excl. VAT
Unit price
/
Unavailable
Product description
Tubular lead-free solder filled with active rosin, suitable for normal soldering and oxidized surfaces. The solder can be used in electrical engineering and for less demanding work in electronics.
Technical parameters:
Diameter: 1.0 mm
Weight: approx. 100 g
Composition: Sn99.3 / Cu0.7 / Flux2%
Technical parameters:
Diameter: 1.0 mm
Weight: approx. 100 g
Composition: Sn99.3 / Cu0.7 / Flux2%
