1
of
2
Loading...
Tin 1.0mm 25g 99,3%Sn 0,7%Cu + flux MTL568
Bezolovnatý pájecí cín - průměr 1,0 mm, hmotnost 25 g, složení Sn99,3 / Cu0,7 / Ni, trubičková pájka plněná aktivní kalafunou, vhodná pro pájení i zoxidovaných povrchů, přísada niklu zvyšuje pevnost pájeného spoje, použitelná v elektrotechnice a elektronice pro ruční pájení THT i SMD součástek
In stock more than 5 pcs
Expected shipping:
15.06.2026
Regular price
99,00 Kč
81,82 Kč
excl. VAT
Unit price
/
Unavailable
NUBA | SKU:
06550462
Tin 1.0mm 25g 99,3%Sn 0,7%Cu + flux MTL568
Regular price
99,00 Kč
81,82 Kč
excl. VAT
Unit price
/
Unavailable
Product description
Tubular lead-free solder filled with active rosin, suitable for normal soldering and oxidized surfaces. The solder can be used in electrical engineering and for less demanding work in electronics.
Technical parameters:
Diameter: 1.0mm
Weight: approx. 25g
Ratio: Sn99.3Cu0.7Nip
Technical parameters:
Diameter: 1.0mm
Weight: approx. 25g
Ratio: Sn99.3Cu0.7Nip
