Loading...
Tin 1.5mm 10g 99,3%Sn 0,7%Cu + flux MTL568
Bezolovnatý trubičkový pájecí cín - průměr 1,5 mm, hmotnost 10 g, složení Sn99,3 / Cu0,7, trubičková pájka plněná aktivní kalafunou, vhodná pro pájení zoxidovaných povrchů, použití v elektrotechnice a elektronice, bezolovnatá dle RoHS, malé balení vhodné pro příležitostné použití
In stock more than 5 pcs
Expected shipping:
15.06.2026
Regular price
50,00 Kč
41,32 Kč
excl. VAT
Unit price
/
Unavailable
NUBA | SKU:
06550463
Tin 1.5mm 10g 99,3%Sn 0,7%Cu + flux MTL568
Regular price
50,00 Kč
41,32 Kč
excl. VAT
Unit price
/
Unavailable
Product description
Tubular lead-free solder filled with active rosin, suitable for normal soldering and oxidized surfaces. The solder can be used in electrical engineering and for less demanding work in electronics.
Technical parameters:
Diameter: 1.5mm
Weight: approx. 10g
Ratio: Sn99.3Cu0.7Nip
Technical parameters:
Diameter: 1.5mm
Weight: approx. 10g
Ratio: Sn99.3Cu0.7Nip
