Loading...
Tin 1.5mm 25g 99,3%Sn 0,7%Cu + flux MTL568
Bezolovnatý trubičkový pájecí cín - průměr 1,5 mm, hmotnost 25 g, složení Sn99,3 / Cu0,7, trubičková pájka plněná aktivní kalafunou, vhodná pro pájení zoxidovaných povrchů, použití v elektrotechnice a elektronice, bezolovnatá dle RoHS, kompaktní balení pro domácí dílnu nebo servisní práce
In stock more than 5 pcs
Expected shipping:
15.06.2026
Regular price
95,00 Kč
78,51 Kč
excl. VAT
Unit price
/
Unavailable
NUBA | SKU:
06550464
Tin 1.5mm 25g 99,3%Sn 0,7%Cu + flux MTL568
Regular price
95,00 Kč
78,51 Kč
excl. VAT
Unit price
/
Unavailable
Product description
Tubular lead-free solder filled with active rosin, suitable for normal soldering and oxidized surfaces. The solder can be used in electrical engineering and for less demanding work in electronics.
Technical parameters:
Diameter: 1.5mm
Weight: approx. 25g
Ratio: Sn99.3Cu0.7Nip
Technical parameters:
Diameter: 1.5mm
Weight: approx. 25g
Ratio: Sn99.3Cu0.7Nip
