Solder paste for SMD XG-Z40 35g (10ml), composition Sn63Pb37
Pájecí pasta pro SMD - typ XG-Z40, složení Sn63Pb37, teplota tání 183°C, velikost zrn 25–45µm, tavidlo typu No Clean bez nutnosti čištění po pájení, balení 35 g ve stříkačce pro přesné dávkování, vhodná pro měkké přetavovací i ruční pájení SMD součástek na DPS, obal udržovat uzavřený, skladovat v chladu
In stock more than 5 pcs
Expected shipping:
15.06.2026
Regular price
132,00 Kč
109,09 Kč
excl. VAT
Unit price
/
Unavailable
HADEX | SKU:
08740138
Product description
Soldering tin paste for SMD soft soldering.
Keep the package closed when not using the paste.
Technical parameters:
- composition: Sn63Pb37
- packaging: syringe
- weight: 35g
- type of flux: No Clean
- melting point: 183°C
- grain size 25...45µm
Keep the package closed when not using the paste.
Technical parameters:
- composition: Sn63Pb37
- packaging: syringe
- weight: 35g
- type of flux: No Clean
- melting point: 183°C
- grain size 25...45µm
